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  石英晶體是如何制造的?石英晶振的生產工藝Q-Tech 2025-07-29 09:06:56

  精密石英晶體振蕩器的制造始于高純度合成石英棒，通過晶向測定（X射線布拉格反射角校準）、精密切割/整圓、分級研磨拋光（粗磨至超細拋光）、真空金屬電極沉積（頻率微調預留）等核心工序，最終在超凈環境下封裝測試。關鍵工藝要求包括：晶向誤差嚴控、表面零缺陷（氧化鈰拋光+化學清洗）、全程潔凈生產（尤其鍍膜/封裝環節），以確保高Q值頻率穩定性。典型數據：切割角度偏差需＜0.1°，鍍膜厚度公差達納米級。

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  ADI晶圓核心芯片簡要梳理 2021-06-24 17:15:30

  根據NVIDIA和AMD宣布的技術路線圖，GPU將于2018年進入12 nm/7nm工藝。目前，AI、與采礦機相關的FPGA和ASIC芯片也在使用10~28 nm的先進工藝。國內制造商已經出現了寒武紀、深鑒科技、地平線、比特大陸等優秀的集成電路設計制造商以實現突破，而制造主要依靠臺積電和其他先進工藝合同制造商。