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  銅箔在ROGERS高頻電路材料中的使用 2025-02-01 10:32:11

  本文介紹了Rogers公司高頻電路材料中銅箔的類型、表面粗糙度及其對性能的影響。Rogers提供多種銅箔，包括電沉積銅箔、軋制銅箔、電阻銅箔和反轉處理銅箔，以滿足不同應用場景需求。銅箔表面粗糙度越高，導體損耗越大，影響信號傳輸效率。Rogers通過優化工藝降低粗糙度，提高高頻電路性能。其高頻材料廣泛應用于航空航天、通信等領域，為現代高頻電子技術發展提供支持。

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  Linear Systems 3N170/3N171單N溝道增強型MOSFET 2024-08-21 09:18:47

  Linear Systems的3N170和3N171是單N溝道增強型MOSFET，適用于快速切換和低漏源電阻應用。它們具有低電阻（r_ds(on) ≤ 200Ω）、快速開關時間（t_d(on) ≤ 3.0ns），并可在-55至+135°C的結溫下工作。這些器件的連續功率耗散為300mW，最大電流為30mA，最大電壓為±35V（漏到柵和柵到源）和25V（漏到源）。